10月21日下午，大连理工大学宁波研究院与宁波云德半导体材料有限公司共建的先进半导体材料高性能制造联合实验室揭牌仪式在前湾新区数字经济产业园顺利举行。大工宁波研究院院长郝海、副院长纪松、副院长张博、云德半导体董事长卢旭彬以及双方职工代表出席仪式。
郝海院长对云德半导体材料公司为研发团队提供的全方位支持致以感谢，并表示本次揭牌，标志着联合实验室二期项目正式启动。半导体材料是我国集成电路产业的重要基石，仅依靠企业或科研院所单打独斗，很难实现重大突破。大工宁波研究院和云德半导体材料公司基于共同需求与发展目标共建联合实验室，就是为了在半导体材料和部件精密加工等领域共同攻关、寻求新的突破。研究院将为联合实验室重点做好三方面支撑工作：一是夯实联合实验室保障体系。统筹院内各项事务、做好跨团队协同调度，为实验室建设运行提供坚实支撑。二是秉持开放共享的合作理念。研究院扎根宁波，拥有丰富资源，将面向联合实验室全面开放。三是推动产学研深度协同联动。院企首期合作已取得阶段性成效，攻克了一批实际问题。下一步，研究院与企业将共同努力，力争产出更多可落地的技术成果，并为企业培育一支高素质骨干研发队伍。
卢旭彬董事长在致辞中表示，大连理工大学底蕴深厚，为企业带来一批高端人才。联合实验室一期建设成效显著，助力客户攻克重大装备的国产化关键难题，在此基础上，企业希望携手推进二期合作，实现合作模式的升级：由原先单点需求攻关，转向体系化能力共建；由单一技术研究，拓展至多维度深度协同。他提到，本次合作得到了大连理工大学宁波研究院及校本部的大力支持，也更加坚定了持续推进联合实验室建设的信心。研究院具备扎实的研发基础与人才储备，企业拥有成熟的产业化产线平台，双方优势互补、资源共享。期待联合实验室的成立能加速半导体材料加工领域技术突破，推动科研成果高效落地转化，共同助力我国半导体产业高质量发展。
研究院科研骨干陈俊杰进行联合实验室方案介绍，在一期建设中，实验室围绕产品抛光加工，过程检测与缺陷视觉联合攻关，取得突破性进展。未来将继续以企业实际需求为目标，助力产线升级发展，同时推动联合实验室由定向合作研发，逐步转型为面向市场开放的技术服务新模式。
郝海院长与卢旭彬董事长共同为联合实验室揭牌。
本次揭牌仪式圆满落幕，标志着先进半导体材料高性能制造联合实验室二期项目正式启动。未来，双方将携手深耕半导体材料制造领域，坚持需求导向、协同创新，加速关键技术突破与成果产业化，合力谱写院企合作、科创赋能产业的新篇章。
